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SMD 定向耦合器SMD封装 描述 定向耦合器是一种封装紧凑的贴片式器件。此产品适用领域包括 AMPS, DCS, PCS, UMTs 和3G。良好的隔离度,良好的方向性,比较低的插损等电性能使其能满足信号抽样及前端放大器应用要求。 特性 ◆ 可贴片 ◆ 一致性良好 ◆ 插入损耗比较小 ◆ 温度膨胀系数与常用材料(FR-4, G-10, RF-35, R04350等)相兼容 ◆ 相位平衡度比较稳定 ◆ 金属表面沉金,防止氧化和刮花 ◆ 隔离良好 ◆ 符合RoHS要求 ◆ 驻波比较小 ◆ 编带包装出货
型号描述 *** **** * ** 紧凑单定向耦合器 中心频率(MHz) 尺寸(mm) 耦合值 TDC 0900=800-1000 A=14.22*8.89 02=2dB B=25.4*12.7 05=5dB E=14.22*5.08 10=10dB F=5.08*3.18 20=20dB M=10.16×5.08 30=30dB P=6.35×5.08 S=6.0×3.0 T=2.0×1.25 技术参数
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